2019-08-13 17:27 5G集成芯片
Image Credit: IHS Markit
集成式的芯片組可以減少尺寸和功耗，從而令5G終端設計更為容易。
美國高通和臺灣聯(lián)發(fā)科表示，他們將在2020年初推出5G集成芯片。
這家全球最大的芯片和智能手機廠商還宣布推出用于移動終端的最高清晰度圖像傳感器，該傳感器是與中國小米合作開發(fā)的。
三星聲稱擁有1.08億像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超過1億像素的移動傳感器，將于本月晚些時候開始量產(chǎn)。
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